高度6,0mm(SMT6,2mm)
. 院引脚焊接方式 4+1
. 提供各类标准码
. 个性化的操作方式
. 如直脚、曲式直脚、弯脚和SMT引脚
. 为回流焊型
. 耐高温密封设计
机械参数
允许的环境温度：-25…+85℃
允许的支座温差范围：-40…+85℃
扭距：最小 0.7 Ncm
机械寿命：最少10,000次
每次档位调节器：10,16次
密封P60A/P60D
密封用O形圈，密封可与IP67比较
密封P70BTHR：不密封
冲击和振动：根据DIN IEC 68进行冲击和振动测试
空气温度：21 天 40℃,93%RH 电气参数
工作电压≤42V
触点负载：静态≤0,4A
触点负载：动态≤0,15A
最小负载：1uA 20mVDC
测试电压：250V 50Hz/1min
接触电阻＜100MOhm
绝缘电阻＞100MOhm 焊接建议
回流焊：最大 10s/260℃
烙铁焊接：最大 2s/340℃
金属熔化浴焊接：最大 5s/280℃
标准操作方式
一字旋凿式
回流焊接：必须在焊接后固定操作钮
可根据不同特征选择
说明：元器件表面有安装孔和编排图案
THR使用建议：PCB板上通孔的内径1,0mm，外径1,8mm
THR工序的进一步资料见P80
. 院引脚焊接方式 4+1
. 提供各类标准码
. 个性化的操作方式
. 如直脚、曲式直脚、弯脚和SMT引脚
. 为回流焊型
. 耐高温密封设计
机械参数
允许的环境温度：-25…+85℃
允许的支座温差范围：-40…+85℃
扭距：最小 0.7 Ncm
机械寿命：最少10,000次
每次档位调节器：10,16次
密封P60A/P60D
密封用O形圈，密封可与IP67比较
密封P70BTHR：不密封
冲击和振动：根据DIN IEC 68进行冲击和振动测试
空气温度：21 天 40℃,93%RH 电气参数
工作电压≤42V
触点负载：静态≤0,4A
触点负载：动态≤0,15A
最小负载：1uA 20mVDC
测试电压：250V 50Hz/1min
接触电阻＜100MOhm
绝缘电阻＞100MOhm 焊接建议
回流焊：最大 10s/260℃
烙铁焊接：最大 2s/340℃
金属熔化浴焊接：最大 5s/280℃
标准操作方式
一字旋凿式
回流焊接：必须在焊接后固定操作钮
可根据不同特征选择
说明：元器件表面有安装孔和编排图案
THR使用建议：PCB板上通孔的内径1,0mm，外径1,8mm
THR工序的进一步资料见P80
